IC封裝膜(又稱:芯片封裝膜/集成電路封裝膜)
1. 產(chǎn)品規(guī)格:
厚度>0.075mm,寬度<1650mm;
2. 產(chǎn)品技術(shù)指標/產(chǎn)品參數(shù):
項目 | 單位 | 要求值 |
厚度 | um | >75 |
寬度 | mm | <1650 |
拉伸強度 Mpa | MD | >100 |
TD | >90 | |
斷裂伸長率 % | MD | >85 |
TD | >45 | |
熱收縮率 | MD | ﹤1.5 |
TD | ﹤1.0 | |
熱封強度 N/15mm | N | 4 |
透光率 | % | 80 |
霧度 | % | 20~30 |
透水率(g/㎡*24hr*atm) 39℃/ RH 90% | g | ﹤0.1 |
3. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu):PET SiO2 / 涂層;
4. 產(chǎn)品特點:
IC封裝膜對IC產(chǎn)品進行封裝,將集成線路固定在柔性線路板上的封裝技術(shù),起到固定和對芯體及表面保護作用。
IC封裝膜產(chǎn)品特點:
(1) 具有良好的耐熱性與散熱性;
(2) 耐腐蝕性,提升產(chǎn)品使用時間;
(3) 較好的平整性,提高客戶使用工藝的效率;
(4) 規(guī)格根據(jù)客戶需求進行定制,節(jié)省資源。
5. 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:
IC封裝膜也稱芯片封裝膜或者集成電路封裝膜,主要用于:集成線路版封裝等領(lǐng)域。
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